今天给各位分享led暖场灯制作的知识,其中也会对led灯制作方法进行解释,如果能碰巧解决你现在面临的问题,别忘了关注365暖场活动网(http://www.bkl365.cn),现在开始吧!
本文目录一览:
自己制作个LED灯,该用什么简单的电路?
自己制作个LED灯,可以用简单的串联电路。
需要准备的材料有:LED灯模组、电池、电阻、导线或印刷线路板。不同的LED灯模组有不同的工作电流,查看说明书或者自己用电流表测出,然后使用合适的电池或串联电阻。
将以上部件焊接在印刷线路板上,也可以使用导线将电池和开关以及LED灯模组串联起来即可,这样一个自己制作的LED灯就完成了。
扩展资料:
LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳,所以 LED 灯的抗震性能好。
LED(Light Emitting Diode)即发光二极管,是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。
参考资料:百度百科-LED灯
led彩灯制作流程详解
led彩灯的色彩非常的丰富,五光十色的光芒在夜晚之中极其的漂亮,再加上它的体积很小,装饰实物的时候也更加的方便,再加上led彩灯非常的耐用,因此许多人都非常喜欢它呢。在市场上,有许多店面都售卖的有led彩灯哦,但是购买起来却需要大把的金钱的。我们不如试着自己制作led彩灯,这样还能够节约成本呢。接下来,就为大家介绍如何制作led彩灯。
一、材料准备。
LED彩灯套件,可以在网上购买,都很便宜,10元以下,至于电烙铁之类的,学生可以去电子实验室或者自己购买,网上/电子市场有卖,成本不过二、三十元,而且一次投资,终身使用,以后可以再制作其他的电子产品。
二、制作流程。
1、器件清点及测量。
将买来的材料全部摆在桌子或试验台,按照制作说明书逐一清点器件。测量各电阻阻值,有万用表的用表测,没有的可以通过电阻上标的电阻环,对应计算电阻值。
(1)五道色环电阻:第一环表示阻值的第一位数字;第二环表示阻值的第二位数字;第三环表示阻值的第三位数字;第四环表示幂的次方;第五环表示误差。
(2)四道色环电阻:第一环表示阻值的第一位数字;第二环表示阻值的第二位数字;第三环表示幂的次方;第四环表示误差。
(3)表示误差的色环间距较其他色环间距大些。并且颜色一般为棕、金、银色。
2、阅读说明书准备焊接。
仔细阅读说明书,看明白套件电路功能以及原理图,将电烙铁接电预热,把器件正确插入基板。
3、焊接工艺
烙铁预热后,将焊锡丝送到引脚与电烙铁焊接前,注意使电烙件头加锡。焊接的时候,要使电烙铁头同时与元件引脚、铜板紧密接触,把锡送到引脚头所成的夹角处。待锡熔化后,把焊锡丝成45度角拿开(注意:加锡不要太多,以免浪费和影响美观)。整个焊接过程一般在3-5秒内完成。
4.检查电路
焊接完毕,仔细检查电路是否有虚焊、假焊和短路的地方。电阻是否有阻值正确,电容发光二极管是否正负极接反,三极管的是否正确。逐步分析,发现错误及时纠正,以免通电后烧坏元件。
5、安装电池测试
LED心形彩灯需要3节5号电池,将电池放入电池槽中(注意正负极不要接反),观察彩灯,若有七彩的心形图案不断按照顺时针方向旋转闪亮,说明焊接成功。
如果是第一次制作led彩灯,想必制作出来的效果并不会太好哦,因此,刚开始制作的时候最好制作一个小型的练习一下。制作好的led彩灯的装饰用途是非常的广泛的,我们可以将led彩灯安装在电缆上,或者是圣诞树上,都是很美观的。当然,led彩灯还能够制作成字母等哦,许多青年都喜欢用这样的字母组合,装饰上五光十色的led彩灯,可以用来告白、求婚呢。
怎么制作LED灯,详细步骤,最好通俗点?
一、生产工艺
1.工艺:
a) 清洗:采用超声波清洗PCB或LED支架,并烘干。
b) 装架:在LED管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。
c) 压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上,以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光TOP-LED需要金线焊机)
d) 封装:通过点胶,用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶,对固化后胶体形状有严格要求,这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉(白光LED)的任务。
e) 焊接:如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED,则在装配工艺之前,需要将LED焊接到PCB板上。
f) 切膜:用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
g) 装配:根据图纸要求,将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
h) 测试:检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
包装:将成品按要求包装、入库。
二、封装工艺
1. LED的封装的任务
是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好LED芯片,并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。
2. LED封装形式
LED封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸,散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。
3. LED封装工艺流程
4.封装工艺说明
1.芯片检验
镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill)
芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求
电极图案是否完整
2.扩片
由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
3.点胶
在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于GaAs、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)
4.备胶
和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上,然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。
5.手工刺片
将扩张后LED芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上,LED支架放在夹具底下,在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处,便于随时更换不同的芯片,适用于需要安装多种芯片的产品。
6.自动装架
自动装架其实是结合了沾胶(点胶)和安装芯片两大步骤,先在LED支架上点上银胶(绝缘胶),然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置,再安置在相应的支架位置上。
7.烧结
烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良。
8.压焊
压焊的目的将电极引到LED芯片上,完成产品内外引线的连接工作。
9.点胶封装
LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型,选用结合良好的环氧和支架。
10.灌胶封装
Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧,然后插入压焊好的LED支架,放入烘箱让环氧固化后,将LED从模腔中脱出即成型。
11.模压封装
将压焊好的LED支架放入模具中,将上下两副模具用液压机合模并抽真空,将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中,环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。
12.固化与后固化
固化是指封装环氧的固化,一般环氧固化条件在135℃,1小时。模压封装一般在150℃,4分钟。
13.后固化
后固化是为了让环氧充分固化,同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架(PCB)的粘接强度非常重要。一般条件为120℃,4小时。
14.切筋和划片
由于LED在生产中是连在一起的(不是单个),Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上,需要划片机来完成分离工作。
15.测试
测试LED的光电参数、检验外形尺寸,同时根据客户要求对LED产品进行分选。
16.包装
将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。
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